主管单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会
国际刊号:
国内刊号:
出版地方:陕西
邮发代号:
创刊时间:1997
发行周期:双月刊
期刊开本:A4
cssci
cssci扩展
北大核心
cscd核心
科技核心
总局认定(学术目录)
期刊 自然科学与工程技术(+) 信息科技 无线电电子学
上海图书馆馆藏 国家图书馆馆藏 知网收录 维普收录
中国学术期刊(光盘版)全文收录期刊 中国期刊全文数据库(CJFD)
《覆铜板资讯》是CCLA主办的内部综合性刊物,双月刊。创办于1997年。是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。内容以技术类文章较多。创办十年来,为业界提供了大量国内外实用信息,对推动行业技术进步也起到了一定作用;行业每年年度和半年度调查统计分析报告也正式在此发布,更有一些专家、企业家对市场动态的研究性文章;还有涉及全行业利益的一些政策性问题讨论,涉及企业许多专业领域的管理研究等等,许多企业还在刊物上进行企业、产品宣传,发布供求信息。
研究报告、文献综述、简报、专题研究
¥408.00
¥552.00
¥1180.00
¥190.00
¥220.00
¥0.00
¥244.00
¥280.00
¥480.00
¥696.00